【기업분석】사물인터넷 플랫폼 기업: 러신 정보기술 (상하이) 주식유한회사
러신 테크놀로지는 사물인터넷 분야의 전문 칩 설계 회사이자 토털 솔루션 공급업체이다. 당사의 제품은 ‘처리+연결’을 지향하는 Wireless SoC로 주요 제품은 AIoT 칩 및 그 소프트웨어이다.
(1) 주요 사업
당사의 전략 목표는 칩 하드웨어, 소프트웨어 솔루션 및 클라우드 기술을 결합하여 전 세계 기업과 개발자들에게 AIoT 제품과 서비스를 원스톱으로 제공하는 사물인터넷 플랫폼 기업이 되는 것이다. 당사의 사업은 당사의 연결 기술 및 칩 설계 능력, 플랫폼 시스템 지원 능력, 대량의 소프트웨어 애플리케이션 솔루션 및 발전하는 개발자 생태계에 의해 뒷받침되고 있다. 당사는 개발 환경, 툴웨어, 클라우드 서비스 및 풍부하고 상세한 문서 지원을 제공한다. 당사의 제품은 상용적이어서 다운스트림의 다양한 비즈니스 분야로 확장될 수 있다.
당사의 제품은 '처리+연결'을 지향하고 있다. 사물 인터넷 분야에는 현재 다양한 사물 인터넷 칩 제품군이 있다. ‘처리’는 AI 컴퓨팅을 포함한 MCU를 중심으로 한다. ‘연결’은 무선 통신을 핵심으로 현재 Wi-Fi, Bluetooth 및 Thread, Zigbee 기술을 포함하고 있으며, Wireless SoC 분야까지 제품 영역을 확장하였다. 당사의 신제품 출시 속도가 빨라짐에 따라 제품 매트릭스가 점차 형성되기 시작했으며, 사용자는 각 응용 프로그램의 세부 요구사항에 따라 칩을 선택할 수 있다. 러신은 성능이 뛰어난 스마트 하드웨어를 제공하는 것 외에도 완전하고 풍부한 소프트웨어 솔루션을 제공하여 고객이 제품을 빠르게 지능화하고 개발 주기를 단축할 수 있도록 지원한다. 그 중 당사의 클라우드 제품 ESP RainMaker는 당사의 칩 하드웨어, 서드파티 음성 어시스턴트, 모바일 App, 클라우드 백스테이지 등을 통합하는 완전한 AIoT 플랫폼을 형성하여 하드웨어, 소프트웨어 애플리케이션 및 클라우드의 원스톱 제품 서비스 전략을 실현했다.
(2) 경영방식
경영방식: 당사의 경영방식은 Fabless 모델, 즉 웨이퍼 공장의 생산 제조 없이 집적회로 설계에만 종사하는 비즈니스 모델이다. 당사는 제품 연구개발, 설계 단계에 우수한 자원을 집중하여 집적회로의 연구개발, 설계 및 판매에만 종사하며, 생산 제조 단계는 웨이퍼 제조 및 패키지테스트 기업의 파운드리에서 완성한다.
영업방식: 당사는 직접판매를 위주로 하고 위탁판매를 보조로 하는 판매방식을 채택하고 있다. 직접판매 고객은 대부분 사물인터넷 솔루션 설계자, 사물인터넷 모듈 구성 요소 제조업체 및 터미널 사물인터넷 장비 브랜드이며 위탁판매 고객은 전자부품 유통업체 및 무역업체, 소량의 사물인터넷 솔루션 설계업체이다.
B2D2B 비즈니스 모델: Business-to-Developer-to-Business는 개발자 생태계를 조성하여 기업의 비즈니스 기회를 획득하는 비즈니스 모델이다.
(3) 업계 현황
- 업계의 발전 단계, 기본 특징, 주요 기술 장벽
당사는 주로 집적회로 제품의 연구개발 설계와 판매에 종사하고 있다. 집적회로 산업은 경제발전과 국가안전을 보장하는 전략적이고 기초적이며 선도적인 산업으로 그 발전정도는 한 국가의 과학기술 발전수준의 핵심지표의 하나이며, 사회정보화 과정에 영향을 미친다. 2000년부터 중국 정부는 일련의 정책과 법규를 공포하여 집적회로 산업을 전략적 신흥산업의 하나로 확정하고 집적회로 산업의 발전을 적극적으로 지원하고 있다. 예를 들면 2000년에 국무원이 공포한 <소프트웨어 산업과 집적회로 산업 발전을 장려하는 몇 가지 정책>, 2011년에 국무원이 공포한 <소프트웨어 산업과 집적회로 산업 발전을 더욱 장려하는 몇 가지 정책>, 2017년에 공업정보화부가 공포한 <사물인터넷 ‘13차 5개년’ 계획>, 2020년에 국무원이 공포한 <새로운 시기 집적회로 산업과 소프트웨어 산업의 고품질 발전을 촉진하는 몇 가지 정책에 관한 통지>, 2021년 발개위(국가 발전 및 개혁 위원회)가 공포한 <중화인민공화국 국민경제와 사회발전 제14차 5개년 계획 및 2035년 전망목표 요강> 등이다. 2022년 1월 국무원은 <’14.5’ 디지털경제발전계획>을 발표하여 집적회로, 핵심 소프트웨어, 인공지능 및 기타 전략적 미래 지향적 분야를 목표로 디지털 기술의 기초 연구개발 능력을 향상시키고 핵심 기술 혁신 능력을 강화하며 디지털 산업화를 가속화하고 있다. 이는 당사가 처한 집적회로 산업과 소프트웨어 산업의 발전을 새로운 차원으로 끌어올렸다.
당사는 사물인터넷 와이파이 MCU 통신 칩 분야에서 선도적인 시장 지위를 가지고 있다. 반도체 업계 조사기관인 TSR이 2022년 6월 발표한 <2022 wireless Connectivity Market Analysis>에 따르면 당사는 사물인터넷 와이파이 MCU 칩 분야의 주요 공급업체 중 하나로서 2021년도에는 세계 출하량 시장 점유율 1위를 차지할 정도로 선도적인 글로벌 시장 경쟁력을 갖추고 있다.
연결 기술 분야로 영역을 확장함에 따라 당사의 제품은 Wi-Fi MCU에서 Wireless SoC로, 제품 라인은 저전력 Bluetooth 및 Thread/Zigbee 분야로 확대되었다.
주요 경쟁사: REALTEK, MEDIATEK, Qualcomm, NXP, Infineon, Silicon Labs1 Nordic2
비고 1, 2: Wireless SoC로 제품 라인을 확장한 후 주요 경쟁사는 Silicon Labs과 Nordic이 추가되었으며, 이 두 회사도 Wi-Fi 로 제품 라인을 확장할 계획을 가지고 있다.
당사의 기술 원천은 모두 독자적으로 연구 개발한 것이다. 다년간의 기술 축적과 제품 혁신을 거쳐 당사는 임베디드 MCU 무선 통신 칩 분야에서 많은 기술 축적과 지속적인 혁신 능력을 보유하고 있으며 칩 설계, 인공지능, 무선 주파수, 장치 제어, 프로세서, 데이터 전송 등 분야에서 모두 독자적으로 연구개발한 핵심 기술을 보유하고 있다. 당사의 핵심 기술은 다음과 같다.
