Laser-Assisted Bonding (LAB)基础连接技术

公司名称：
ICT材料零部件研究集团
技术名称 :
 Laser-Assisted Bonding (LAB)基础连接技术
技术介绍：
以Laser-Assisted Bonding (LAB)和功能性素材为基础，将设备连接到基板上。
功能性材料在LAB工序期间去除松鼠的氧化物，粘合工序后起到下眼线笔的作用。
通过LAB工程控制设备和基板间热膨胀系数差异引起的warpage，缩短连接工程时间。
技术亮点: 
设备和基板之间的warpage控制
短时间的工程量产高效。
无水浸工程的环保工程
将多种多样的异种设备以一次的工序连接。